Platinenfertigung

Im FAU FabLab fertigst du deine Platine selbst: vom Layout über das Belichten und Ätzen bis zum Bohren und Löten. Wir haben ein UV-Belichtungsgerät, einen Sprühätzer und alles, was dazugehört.

Wenn du eine Idee hast, aber nicht weiter weißt, komm doch einfach in eines unserer OpenLabs. Lies dir am besten vorher die Einweisung durch:

Einweisung Platinenätzer (Belichter und Sprühätzer)

Preisliste Platinenfertigung

Was bei uns möglich ist:

• Einseitige Platinen: vorrätig bis 160 × 100 mm, theoretisch bis 235 × 170 mm.
• Leiterbahnen ab 250 µm: Breite und Abstand mindestens 10 mil, mehr Platz macht das Ergebnis zuverlässiger.
• Doppelseitig mit Einschränkungen: Durchkontaktierungen mit Kupferhohlnieten, Details in der Einweisung.
• Bohren: Löcher mit 0,8 / 0,9 / 1 / 1,5 / 2 / 3 mm, Sondergrößen auf Anfrage.
• Löten: Bauteile von Hand mit dem Lötkolben, SMD-Teile teilweise auch in der Dampfphasenlötanlage (Testbetrieb).

Von der Idee zur Platine: Aus deiner Idee wird mit einem Layoutprogramm (z.B. KiCad oder EAGLE) ein Schaltplan und daraus ein Layout. Das wird gedruckt und mit unserem Belichtungsgerät auf eine Kupferplatine belichtet. Danach wird die Platine entwickelt und im Ätzgerät geätzt, anschließend gebohrt, bei Bedarf durchkontaktiert, bestückt und verlötet.

Tipp für Neulinge: Wenn du noch keine Erfahrung mit dem Selbstfertigen von Platinen hast, sprich am besten vorher mit uns, bevor du dein Design fertig erstellst. Unsere Fertigung ist nicht so fein und genau wie die eines professionellen Dienstleisters, dementsprechend müssen z.B. Leiterbahnen dicker und mit mehr Abstand gemacht werden.

Häufige Fragen:

Kann ich Platinen doppelseitig ätzen?
Ja, mit Einschränkungen. Schaue dazu in die Einweisung

Wie genau können Platinen geätzt werden?
Nicht so genau wie bei einem professionellen Fertigungsbetrieb. Für ein zuverlässiges Ergebnis sollten Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand mindestens 250 µm = 10 mil breit sein. Weitere Infos findest du in den „Design Rules“ weiter unten.

Ich habe SMD Bauteile. Wie kann ich sie auf meine Platine löten?
Das geht zum Teil von Hand mit dem Lötkolben, wir haben aber auch eine Dampfphasenlötanlage, die sich noch im Testbetrieb befindet.

Weitere Fragen?
In der Einweisung 🙂

Für Fortgeschrittene:

In einem Pauschalpreis pro Platine ist der Verbrauch an Chemikalien mit enthalten. Nachdem ihr eine erste Platine unter Anleitung erfolgreich gefertigt habt, dürft ihr dann selbständig daran arbeiten. Für das Fertigen einer Platine solltet ihr ungefähr eine Stunde einplanen, je nach Anzahl der Bohrlöcher auch etwas mehr.

—————- English version —————-

At the FAU FabLab you make your PCB yourself: from the layout through exposing and etching to drilling and soldering. We have a UV exposure unit, a spray etcher and everything that goes with them.

If you have an idea but do not know how to continue, just come to one of our OpenLabs. Best read the briefing first (currently only in German, an English version will follow): Briefing PCB etching (in German) (exposure unit and spray etcher), Price list PCB production (in German).

What is possible here:

• Single-sided boards: in stock up to 160 × 100 mm, theoretically up to 235 × 170 mm.
• Traces from 250 µm: width and spacing at least 10 mil; more room makes the result more reliable.
• Double-sided with limitations: vias with copper hollow rivets, details in the briefing.
• Drilling: holes of 0.8 / 0.9 / 1 / 1.5 / 2 / 3 mm, other sizes on request.
• Soldering: by hand with a soldering iron; some SMD parts also in the vapor phase soldering station (test operation).

Tip for beginners: If you have never made a PCB yourself, talk to us before you finish your design. Our production is not as fine and precise as that of a professional manufacturer, so traces have to be wider and spaced further apart.

Can I etch double-sided boards?
Yes, with limitations. See the briefing.

I have SMD parts. How can I solder them?
Partly by hand with a soldering iron. We also have a vapor phase soldering station, which is still in test operation.

Technische Daten

• Abmessungen: vorrätig maximal 160×100 mm, theoretisch maximal 235×170 mm
• einseitig
• mit etwas mehr Aufwand auch doppelseitig, Durchkontaktierungsdurchmesser 2 mm, Bohrung 0,9 mm (wenig erprobt. Manuelles Einpressen von Kupferhohlnieten, keine Durchmetallisierung. Wegen seitlichem Versatz beim Belichten sind nur diese relativ großen Durchkontaktierungen möglich.)
• Abstand der Leiterbahnen vom Rand: 3 mm
• Mindestwerte Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand: 250 µm = 10 mil, experimentell (50% Chance) 200 µm = 8 mil
• Löcher 0,8/0,9/1/1,5/2/3 mm. Für Sondergrößen sind auf Anfrage (und zum Teil nur gegen Bezahlung) auch VHM-Bohrer von 0,2 bis 2,7mm (in 0,1mm Schritten) verfügbar.
• auf Wunsch: chemische Oberflächenverzinnung

Mindestwerte zur Fertigung (Design Rules)

Maß	normal (mit Sicherheitsabstand)	für Experten (geht manchmal schief)	theoretische Grenze
Leiterbahnbreite mindestens	10 mil = 0,25 mm	8mil = 0,2 mm	6mil = 0,15 mm (nicht mit unserem Drucker)
Leiterbahnabstand mindestens	10 mil = 0,25 mm	10 mil = 0,2 mm	6 mil = 0,15 mm (nicht mit unserem Drucker)
Durchkontaktierung Bohrdurchmesser	exakt 0,9 mm
Durchkontaktierung Pad-Durchmesser mindestens	2,5 mm	2 mm	1,5 mm (zzgl. Bohrtoleranz)
Abstand (Clearance) zwischen Durchkontaktierungen	20 mil = 0,5 mm	10 mil = 0,25 mm	wie Leiterbahnabstand (wenn Pads groß genug)
Micro-Durchkontaktierungen	deaktiviert
Abstand wichtiger Leiterbahnen vom Rand	5 mm	3 mm	0 mm (zzgl. Sägetoleranz, bei passendem Einspannen in den Ätzhalter)
Bohrlöcher	0,8/0,9/1/1,5/2/3 mm

Bitte überprüfe vor der Fertigung die Einhaltung der Design-Rules mit der DRC (Design Rule Check) Funktion deines Layoutprogramms. Für einige gängige Layoutprogramme haben wir vorgefertigte Design-Rule-Einstellungen ganz unten auf dieser Seite bei „Dateien“. Ansonsten orientiere dich an obiger Tabelle.

Grundlegende Anforderungen an ein Layout

Um Verwechslungen zu vermeiden, müssen auf jeder Seite ein paar Buchstaben Text stehen, sodass man erkennt, ob es spiegelverkehrt ist. Auf dem Bildschirm (im Layoutprogramm) muss der Text auf der Unterseite (Lötseite) gespiegelt, Text auf der Oberseite (Bestückungsseite) normal erscheinen, damit er richtig lesbar auf der Platine herauskommt.

Mitbringen solltest du am Besten einen Laptop mit passender Software und deinen Daten. Einzige andere Möglichkeit zum Mitbringen der Daten ist ein Layout in Seitengröße A4 als PDF- oder PS-Dokument, bei dem der Text auf der Platine gespiegelt aussieht. Alles sonstige führt zu unnötigem Aufwand.

Weitere Infos

Weitere Informationen zum Prozess der Leiterplattenherstellung findest du im Wiki. Bei Interesse kannst du dir auch schon mal die Anleitung durchlesen.

Einweisung Platinenätzer
Preisliste Platinenfertigung