Raspberry Pi-Gehäuse

Materialien: 
Beteiligte Benutzer: 
mgmax

Gehäuse mit Inhalt
Das noch leere Gehäuse

Kosten: 

5 – 10 €

Für den Kleinstcomputer Raspberry Pi 1 Model B gibt es jetzt auch ein modisches Acrylgehäuse.

Bauanleitung

 

Das Design gibt es hier als SVG für Inkscape. Dieses einfach nach eigenem Geschmack anpassen (Lüftungslöcher, Name, etc.), aus 3mm Acryl lasern und zusammenstecken.

Leicht abgewandelt von http://www.thingiverse.com/thing:24666

Lizenz: CC-BY-SA 2.5

image/svg+xml Symbolpi.svg

pi.svg 95.94 KB

Leuchtschild

Beteiligte Benutzer: 
mgmax
Quecksilber

Das fertige Leuchtschild, etwa 25cm breit

Kosten: 

15-25 €

Zeitaufwand: 

3 h

Dieses Leuchtschild begrüßt die Besucher bei uns an der Eingangstüre. Die Dateien wurden mit Inkscape erstellt. Neuerdings gibt es auch eine Version mit frei anpassbarer Größe.

Bauanleitung

  • Als erstes die beleuchtete Platte abändern und laserschneiden. Den Fuß erst danach anfertigen!

Jetzt müssen die Maße genau angepasst werden, damit danach alles stimmt:

  • Dicke der Platte messen und die Zeichnung entsprechend anpassen, bzw. es im Generator eingeben! – Vorsicht, „6mm“ Acryl GS kann zwischen 5 und 7 mm dick sein! Auch innerhalb einer Platte schwankt die Dicke manchmal noch um 0,3mm.
  • Wenn die Zeichnung von Hand angepasst wird, in Layer 3 und 4 die Größe des mittleren Ausschnitts (in der Zeichnung zur Zeit 5,9mm) entsprechend abändern (auf etwa Dicke+0,1mm).
  • Breite des LED-Streifens ausmessen, eventuell ist im entsprechenden Layer nicht genug Platz vorhanden.
  • Dateien Grundplatte Layer 1-4 laserschneiden (Die unten bei den Dateien vorhandene „Basiszeichnung“ muss nicht ausgelasert werden)
  • Unterste zwei Schichten der Bodenplatte mit Lösemittelkleber zusammenkleben, z.B. mit ACRIFIX 1S 0117 oder Dichlormethan . Das kleine Rechteck auf Layer 2 dient zur Kabelklemmung, dieses soll erst später eingeklebt werden.
  • LED-Streifen an das Netzteilkabel anlöten
  • LED-Streifen auf Bodenplatte kleben (möglichst so, dass die LEDs mittig zum Loch auf Layer 3 angeordnet sind)
  • passenden Platz für Kabelklemmungs-Rechteck herausfinden, Kabel weghalten und das Rechteck einkleben
  • Löcher in Layer 3 mit Kegelsenker einsenken, damit die Schrauben verschwinden (Senker muss scharf sein! in Schraubstock einspannen, eher hohe Drehzahl, vorsichtiger Vorschub – Unerfahrene sollten lieber den Akkuschrauber als die Standbohrmaschine nehmen)
  • Layer 1-3 zusammenschrauben
  • Schrauben bei Bedarf kürzen: entweder mit „Reparaturzange“, in die man die Schraube einschraubt und dann abschert, oder auf die traditionelle Art: Eine Mutter ganz auf die Schraube aufschrauben. Überflüssigen Teil der Schraube in Schraubstock einspannen, absägen. Rand der Schraube im 45°-Winkel abfeilen, sodass das Gewinde einen vernünftigen Übergang hat. Mutter rausdrehen, dabei werden noch die letzten krummen Gewindeflanken geradegedrückt.
  • Layer 4 und Leuchtschild aufsetzen
  • fertig

Die Zeichnungen dürfen bis auf das FabLab-Logo und das FAU-Logo beliebig verwendet werden.

 

application/zip Symbolacrylschild.zip

acrylschild.zip 39.34 KB

XMC4000 Hexagon Kit im FabLab

Kürzlich haben wir eine Messe an der TechFak genutzt, um mit verschiedenen Firmenvertretern über das FabLab und eine mögliche Unterstützung zu sprechen. Die Firma Infineon Technologies hat sehr positiv und schnell reagiert und uns ein umfangreiches ARM Cortex™-M4-Kit zur Verfügung gestellt!

Das XMC4000 Hexagon Development Board ist modular aufgebaut. Das heißt, dass sich in der Mitte ein CPU-Board mit einem 32-bit ARM-Prozessor mit DSP befindet. Darum herum werden „Satelliten“ (Erweiterungsplatinen) angeschlossen, die die Funktion des Boards erweitern. Einer bringt zum Beispiel ein Display und einen SD-Kartenleser mit. Auf einem anderen Board befindet sich eine CAN-Schnittstelle, auf dem letzten unter anderem eine für Ethernet. Weitere Funktionen des Boards erfahrt ihr auf der verlinkten Website. Natürlich aber könnt ihr das Board auch direkt im FabLab anschauen!

Das Board steht euch gerne zur Verfügung, um damit zu experimentieren. Erkenntnisse damit schreibt ihr bitte in die (noch leere) Wikiseite dazu, damit alle etwas davon haben.

Offizielles Entwicklungswerkzeug für diese Plattform ist das auf Eclipse basierende DAVE™ 3. Leider scheint das Werkzeug nicht für Linux verfügbar zu sein. Im FabLab haben wir eine VM mit installiertem DAVE™ 3 (auf dem Zentralrechner), alternativ sollte aber auch die Verwendung einer anderen Toolchain geprüft werden. Erfahrung damit schreibt ihr bitte auch in das Wiki.

Wir bedanken uns bei Infineon für die Unterstützung und hoffen, dass das Kit viele FabLab-Besucher zum Experimentieren einlädt!

Beschriftung einer SunRay-Smartcard

Materialien: 
Beteiligte Benutzer: 
neverpanic

Rötlicher Text oben links und unten rechts auf der Smartcard

Kosten: 

< 0,50 €

Zeitaufwand: 

0.1 h

Nachdem ich bereits eine meiner SunRay-Smartcards verloren habe, habe ich nach einer Möglichkeit gesucht, meine neue Karte dauerhaft mit Login und E-Mail-Adresse zu beschriften. Der Lasercutter bot genau diese Möglichkeit.

Die Karte färbt sich an den gravierten Stellen leicht rötlich. Die Gravur ist unauffällig, aber deutlich genug, um die Karte im Verlustfall zuordnen zu können.

application/pdf SymbolPDF-Export der Gravurvorlage

sunraykarte.pdf 1.31 MB

Lizenziert unter: 

Public Domain

Semesterferien

Bald beginnen die sogenannten Semesterferien. Da viele von uns mit Prüfungen beschäftigt sind, gibt es die nächsten 3 Monate wahrscheinlich keine StudentLab-Termine, sondern nur etwa alle zwei Wochen einen OpenLab-Termin am Samstag. Wir bitten dafür um Verständnis.

Die Termine werden immer ungefähr eine Woche vorher online gestellt, schaut einfach kurzfristig in den Kalender. Bei Fragen oder größerem Bedarf könnt ihr wie üblich einfach mailen, es wird sich schon eine Lösung finden.