Autor: Sebastian Endres

Ich brauche eine Lötpastenschablone für ein Projekt, bei dem leider ein 40 TQFN Chip (5×5 mm, 10 Pads pro Seite plus GND-plate) verbaut ist. Das wäre schwierig mit dem Schneidplotter, dachte ich, also hab ich den Laser probiert.

Prinzipiell geht’s, aber die ausgeschnittenen Fitzelchen kleben besonders da, wo ein Steg vom Tisch drunter ist, an der Folie fest. Viel besser geht’s, wenn man ein Blatt Papier unterlegt: man kann nachher vorsichtig das Papier anziehen und die meisten Fitzelchen bleiben dran kleben. Die Kantenqualität ist gut; evtl. ist eine niedrigere Frequenz besser. Im Vergleich zu einem Stahlstencil muss man beim Rakeln aufpassen, dass es gut plan aufliegt.

Die ersten beiden Platinen (unkritische Bauteile => 0805) sehen ganz ok aus, müssen aber noch getestet werden. Wenn man sie gleich nach dem ersten Mal sauber macht, kann man die Schablone noch eine zweites Mal benutzen, dann ist es aber eher vorbei.

Ich bin nicht zufrieden mit der ungleichmäßigen Qualität: einmal werden die Pads von einem eigentlich unkritischen Chip (44 TQFP) schön getrennt ausgeschnitten, einmal kommt letztlich ein Balken raus, der über alle Pins geht; liegt evtl. an nicht optimaler Planlage der Folie. Da werde ich wohl den exportierten creamlayer entsprechend anpassen müssen; prinzipiell ist ja gegen einen Lötpastenbalken nichts zu sagen, solange man Lötstoplack hat. Und den 40 TQFN kann man nur „balkenlöten“, denke ich.

Ein anderer Ansatz ist, es mal mit Fotopapier auszuprobieren, denn prinzipiell wäre ein Blatt Papier grade dick genug für den Zweck; Fotopapier ist (u.U.) wasserabweisend beschichtet und könnte Vorteile beim rakeln haben. Es kombiniert wahrscheinlich die Vor- und Nachteile von Wegschmelzen und Wegbrennen. Mal schauen.